硬刚英伟达华为！比亚迪下场抢“蛋糕”
9 月 9 日，比亚迪确认：自研璇玑 A3 智驾芯片已经开启规模化量产。需要注意，量产不等于装车，芯片还需完成验证、适配等流程，具体装车时间与配套车型暂未公布。
这颗中国首款 4nm 车规级智驾芯片，车规 4nm 研发难度等同于消费电子 2nm。搭载 16 核 CPU、3 核 NPU，原生支持 Transformer 大模型；单车 3 颗协同，整车算力突破 2100TOPS，单位算力功耗相比同级降低 20%。
璇玑 A3 是比亚迪第 567 款车规芯片，背后是 7000 多人芯片团队、千亿级累计投入、5 座晶圆厂，实现芯片定义、架构设计、制造封测全流程自研。
不过芯片量产只是起点，大规模装车验证、软件生态仍是两大考验。官方透露 A3 会优先搭载高端旗舰车型，后续再逐步下放。
你觉得自研芯片，能把高阶智驾的价格打下来吗？
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